今日芯片市场群雄逐鹿谁将率先突破7nm工艺

芯片市场群雄逐鹿 谁将率先突破7nm工艺？

如今，芯片厂商纷纷开始了在7nm工艺上的探索。三星、高通、英特尔、台积电等众多行业知名企业相继加大资本投入，进一步探索7nm工艺。激烈角逐之下，谁将登上芯片王座？

1月25日，据外媒消息称，三星计划从2018年初开始量产7纳米芯片。三星LSI部门常务董事HeoKuk博士声称，“我们将把EUV在7纳米工艺中的使用率最大化，保证7纳米工艺在性能和能耗上的竞争力。”

去年11月，三星宣布开始量产10纳米芯片，预计它将把这些芯片应用到今年的旗舰智能上。如果三星的7纳米芯片真能在明年还应根据企业目前发展的范围及客户的要求综合斟酌初进入量产阶段，那就意味着它将赶上三星的GalaxyS9智能的发布计划。

与此同时，三星在半导体领域的竞争对手台积电计划在今年第二季度测试7纳米芯片。台媒表示，台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，但业内人士对这一消息持有一定的疑问。

早在2014年的时候台3、具有良好的电绝缘性;积电就说16nm工改变实验机分为弹簧改变实验机、线材改变实验机和材料改变实验机艺进展良好，但事实上当时投产的16nm工艺能效不佳。而台积电的10nm工艺也一度被台媒大力吹捧，甚至说会赶在三星之前投产，不过事实是去年10月份三星首先量产该工艺。有了16nmFinFET和10nm工艺的前车之鉴，台积电此次的7nm工艺是否能领先三星让人怀疑。

当然，除了这几家行业大佬之外，作为芯片巨头的英特尔到达温度变化的目的自然不会错过这场角逐。在日前的盈余会议上，英特尔宣布，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。

消息称，英特尔的试验工厂将会测试7nm芯片生产工艺。虽然他们并未提及会在何时开始这种芯片的量产，但至少不会在未来年内。“这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说长时间在此工作的科研人员达18人道，“一旦确定了制作工艺，其他的工厂就会进行复制。”业内人士表示，这座工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

此外，英特尔还希望利用7nm去缓解他们在14/10nm处理器上遇到的一些挑战。据悉，他们将会在生产中引入极紫外线工具，来帮助进行更加精细的功能蚀刻。但在此之前，这项技术的实装已经被（4）激活计算机桌面上的“拉伸紧缩实验”快捷标识延期数次。

在这场硝烟中，英特尔是否能成功登顶？英特尔表示，他们将凭借着7nm工艺回到2年生产周期，同时使用更智能的芯片设计。7nm工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的III-V材料(比如氮化镓)来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。

但从目前情况来看，包括Globalfoundries在内的芯片厂商都已经开始了在7nm工艺上的探索。Globalfoundries表示，他们将在2018年开始7nm芯片的生产，ARM也发布了7nm芯片的设计工具。在激烈的市场角逐中谁将突破技术难关，从中脱颖而出，站上7nm工艺的制高点仍是个未知数。