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【消息】RoHS来临元器件坏品增加问题不容忽视

发布时间:2020-11-17 07:25:26 阅读: 来源:氨水厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 根据环球资源(Global Sources)针对中国电子产品出口商进行的调查,约50%的电子制造商声称其出口产品已经达到RoHS标准。“RoHS对我们的出口并没有造成太大的影响,只是成本高了一些而已。”一些电子制造商乐观地说道。</FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  然而,爱玛森康明(Emerson&amp;Cuming)公司的市场经理刘康强先生警告说:“大部分电子制造商都声称对RoHS已经准备好了,但实际上还有一些RoHS带来的问题他们并没有意识到。可能要等RoHS真正实行的时候,问题才会显现出来。”刘康强所说的问题主要是指为了达到RoHS指令的要求,电子产品组装时需要经过高达260℃的无铅回流焊。原有的元器件可能会因为忍受不了高温而增加坏品率。这将对整机制造商的供应链管理提出相当大的挑战。据爱玛森康明表示,组装产生的坏品率增加是RoHS达标的主要障碍之一。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  爱玛森康明是一家电子</FONT><FONT size=2>粘合剂</FONT><FONT size=2>生产商,主要生产焊锡膏替代品,底部填充物,热界面粘合剂、导电粘合剂,灌封胶,密封胶,</FONT><FONT size=2>整形</FONT><FONT size=2>涂覆料等产品。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  使用无铅材料导致成本上升是业界所考虑的主要方面,而坏品率增加问题并没有得到足够的重视。“因为现在大家只是小规模生产,对这个问题不敏感。等大规模实施RoHS的时候,成本问题就会显现出来。”刘康强先生解释说,“有些元器件在无铅装配时存在开裂的问题,在这一点上爱玛森康明可以提供帮助。”</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  爱玛森康明提供一系列符合RoHS要求的产品。并具有一支专门的技术支持队伍,可以配合客户对RoHS 及无铅回流工序达标的要求,与客户共同研究解决方案。爱玛康明在广州、深圳、上海等地设有专门的技术支持人员,在上海外高桥还设有研究和实验中心,可以帮助电子元器件制造商分析其产品跟粘合剂的最适合搭配。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  “元器件中使用的粘合剂质量很重要。”刘康强认为,“高质量是需要强大的研发实力来支持的”。爱玛森康明在技术上投入很大。他们的母公司National Starch&amp;Chemical和</FONT><FONT size=2>ICI</FONT><FONT size=2>是国际知名的化工集团,在欧洲和美国均设有研发机构。因此,他们研发新产品的时候可以得到来自母公司的强大支持。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  “另外在元器件中,粘合剂与其它材料的热膨胀系数是否匹配也是问题的关键。因为随着回流温度的提高,如果两者的热膨胀系统差异很大,粘合的部位就容易开裂。”刘康强再次强调粘合剂对元器件坏品率的影响。</FONT></P></FONT></SPAN>

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